ВиреБондинг је врста повезивања жице која користи топлоту, притисак и ултразвучну енергију за чврсто заваривање металног кабла за подлогу супстрата, како би се остварила електрична међувеза између чипова и супстрата и размена информација између чипова. Под идеалним контролним условима, електрони се деле или атоми дифундују једни друге између олова и супстрата, што резултира везом атомског реда између два метала.
У ИЦ пакету, веза између чипа и оквира одвода (подлоге) обезбеђује везу кола за дистрибуцију енергије и сигнала. Постоје три начина за постизање унутрашњег повезивања: Флип Цхип Бондинг, ТАБ Тапе Аутоматед Бондинг и Вире Бондинг. Иако примена заваривања на преклоп брзо расте, више од 90% тренутних метода повезивања је и даље жичано спајање. Ово се углавном заснива на разматрању трошкова. Иако флип лемљење може у великој мери побољшати перформансе пакета, прескупо је користити флип лемљење само за неке врхунске производе. У ствари, за захтеве перформанси општих производа, везивање жице се већ може постићи.
Сврха спајања жице је повезивање контаката на матрици са унутрашњим пиновима на оловном оквиру са изузетно финим златним жицама (18~50μм). На овај начин, сигнал кола матрице интегрисаног кола се преноси у спољашњи свет. Када се оловни оквир пребаци из магацина на позиционирање, примењује се технологија електронске обраде слике како би се одредио положај сваког контакта на матрици и контакта на унутрашњем иглу који одговара сваком контакту, а затим се заврши акција везивања жице. Приликом спајања жица, контакт на матрици је први спој за лемљење, а контакт на унутрашњој ивици је други лемни спој.
Прво се крајеви златне жице синтерују у мале куглице, а затим се мале куглице заварују притиском на први спој за лемљење (ово се зове прва веза). Затим се златна жица повуче према пројектованој путањи и на крају се златна жица притисне на други лемни спој (ово се зове друга веза). У исто време, златна жица између другог лемног споја и челичног отвора се повлачи како би се завршило заваривање жице златне жице. Затим формирају малу лопту и започињу акцију везивања жице следеће златне жице.
Процес везивања жице је процес у коме су чип на оловном оквиру и оловни оквир повезани златним жицама. Да би чип преносио и примао сигнале из спољашњег света, потребно је спојити контактне електроде чипа и пинове оловног оквира једну по једну са жицама за везивање, што је процес који се назива спајање жице.